快速温变和冷热冲击都是环境可靠性测试的方法，两者在实验目的、测试阶段、测试对象、温度变化速率要求、样品时效模式、常见故障现象、测试设备选择上有不同，其中冷热冲击和快速温变明显的区别是温度变化的速率不同

一、试验目的不同
1、快速温变

利用外加的环境应力，使潜存于电子 产品研发、设计、生产制程中，因不 良元器件、制造工艺和其它原因等 所造成的早期故障提早发生而暴露 出来，给予修正和更换2、冷热冲击试验主要考核试件在温度瞬间急剧变化一 定次数后，检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理破坏

二、测试阶段不同

1、快速温变

测试主要在量产阶段

2、冷热冲击试验
测试主要在研发设计阶段试制阶段

三、测试对象

1、快速温变

主要适用于电子产品的元器件级，组 件级和设备级

2、冷热冲击试验

主要用于测试材料结构或复合材料， 现在用的最多的还是电子产品的元器件或者组件级(如PCBA,IC)，较少做设备级别

四、温度变化速率要求

1、快速温变

为了增强筛选效果，常见快速温变箱  建议选择温变速率为10~25℃/min, 且温变速率可控

2、冷热冲击试验

无温变速率指标，但要求温度恢复时 间，参考点一般在出风口，国内外标准  都要求5min以内，越快越好；也有标准要求在产品表面量测，温度恢复时间  在15min以内

五、样品失效模式

1、快速温变
由于材料疲劳引起的失效
2、冷热冲击试验
由于材料蠕变及疲劳损伤引起的失 效，也称脆性失效

六、常见故障现象

1、快速温变
如涂层、材料或线头上各种微裂纹扩大；使粘结不好的接头松驰；使螺钉连接或铆接不当的接头松驰；材料热膨胀系数不同产生的变形和应力引起的故障使固封材料绝缘下降；使机械张力不足的压配接头松驰；使质差的钎焊接触电阻加大或造成开路；使运动件及密封件故障2、冷热冲击试验
如零部件的变形或破裂，绝缘保护层 失效，运动部件的卡紧或松弛电气和 电子元器件的变化，快速冷凝水或结 霜引起电子或机械故障

七、设备选择

1、快速温变

（1）设备尺寸大小，常见尺寸400L,800L,1000L或定制

（2）实际测试温度范围(如： -40℃~85 ℃),同时也要求设备全程温度范围 (如： -70℃~190℃)

（3）温变速率要求；是线性温变速率还  是平均温变速率；如有带载温变速率 要求，要明确带载情况，包括静态负载 (通常拿铝锭做参考)和热负载(产品  带电发热)

（4）验收标准(如：EC-60068-3-5和 GB/T  5170)

2、冷热冲击试验

（1）对元器件(电容、电感、IC),板卡的 中小尺寸产品，最优选择提篮式冷热  冲击，测试效果更严苛

（2）对超大尺寸产品，如液晶电视或者重 型产品，建议选择三箱式会更适合

（3）如果遇到重型产品，而且尺寸也比较 大，同时要求过冲小，可选择水平式提篮冷热冲击箱做参考

（4）除霜周期要求